Give your website a premium touchup with these free WordPress themes using responsive design, seo friendly designs www.bigtheme.net/wordpress

Stencil Üretimi

Stencils |stencil üretimi | smd stencil üretimi | pcb stencil üretimi | smt smd stencil üretimi |montaj baskı devre |pcb montaj stencil | lazer kesim çelik elek |çelik elek | baskılı devre kartı montajı için stencil |

 

Elektronik baskı devre sektörünün hızla gelişmesinin ardından toplum hızlı bir biçimde elektronik cihazlara talep artmıştır. Bu sebepten dolayı elektronik cihazların üretim süresini kısatmamız gerekmektedir. Bu durumda hızlı montaj ve çalışır duruma getirme ön plana çıkmaktadır.

Elektronik baskı devre kartları PCB en hızlı biçimde montaj sağlanması için “Stencil” çelik elek kullanılmaktadır. Bir diğer ismi ile SMD Elek olarakta bilinmektedir. SMD Elek ismi otomatik dizgi makinalarında hızlı birbiçimde montajı yapılan bilen kısa bacaklı elektronik devre elemanarına verilen isimdir.

“Surface-mount technology (SMT)” ve “Surface-mount device (SMD)” ingilizceden günümüze giren mühendislik terimleridir. Yüzey montaj teknolojisi ve yüzey montaj cihaz olarak tercüme edilebilir. Stencil ihtiyacınız sizin arzuna bağlı olarak iki şekilde üretile bilemktedir.

  1. Paslanmaz çelik kullanılarak alüminyum çerveye gerdirilmiş lazer kesim.
  2. Kimyasal aşındırma yöntemi kullanılarak fosfor-bronz malzeme kullanılarak yapışkan kullanılarak ipek ile alüminyum çerçeveye gerdirilmektedir.

Müşterilerimin istekleri dışında Aşık Elektronik olarak lazer kesim çelik elekt tavsiye etmekteyiz. Kullanım ömrü kesinlikler ipek gerdirme fosfor-bronz elekler göre daha uzun olmaktadır.

  • Lazer Kesim Stencil’larda delik içleri pürüzsüz ve düzdür. Bu sayade Pcb- Baskı Devre Kartlarının lehimleme işlemi sırasındaki kalitesi yüksekselmekterdir.
  • Çelik Stencil Pcb-Baskı Devre kartlarının lehim baskı hassasiyeti ±10 mikrondur.
  • Ball grid array (BGA)” ve Fine Pitch işlemlerinde problemsiz daha kolay kullanım sunmaktadır.
  • Elktronik komponentlerde iki bacak arasında bulunan mesafe 0,3mm den başlayan BGA ve QFP kılıflarda sorunsuz üretim imkanı sunmaktadır. Kılıflarda yaşanmakta olan en büyük problemlerden bir tanesi, krem lehim baskısı esnasında ortaya çıkan kısa devre ihtimalidir. Kısa devre ihtimalini minimuma indirebilmenin kesin çözümü kimyasal yöntem ile aşındırılmış olan fosfor-bronz elek kullanmak yerine Lazer kesim Stencil tercih edilmelidir.
  • Lazer kesim Stencil siparişlerinizde elek ömrü uzatılması içi paslanmaz çelik kullanılmaktadır.
  • Lazer kesim makinaları sayesinde “Electrolytic Polishing” Elektrolitik parlatma yöntemi kullanılarak stencil üzerindeki açılan deliklerin 1 μ altına indirlebilmektedir. Bu şekilde sizin üretiminizdeli smd dizgi esnasında oluşa bilecek hatalar en düşük seviyeye indirilmiş olur. PCB- Baskı Devre lehimleme işleminde lehim kalitelisi ve prüzsüzlük artırılmış olmaktadır.